高纯、超细硅微粉是由高纯石英砂经特种加工而成，熔点1713℃，α~β结构的转换点温度为 573℃，无解理，只具有贝壳状断口。它具有极好的化学稳定性，高绝缘耐压能力，击穿电压32~34KV/mm，低的体膨胀系数等等。这些优{TodayHot}良的性能，使它在电子信息产业、电力工业、涂料工业、轻工业等许多方面都具有十分广阔的应用前景。由于二氧化硅具有优良的物理性能和化学稳定性，是集成电路、微电子产品、塑封材料优选的填充料，也是电力输送变电设备干式化灌封材料的主要填充料。用硅微粉作填充料的塑封和灌封材料，可以使封装后的产品具有良好的抗温度变化，变形极小和高的绝缘耐压能力等突出特点。
按硅微粉的制造工艺及使用性能的不同，又可将其分为结晶型硅微粉及熔融型硅微粉。结晶型硅微粉主要用于电子产品，熔融型硅微粉主要用微电子产品。高纯硅砂、硅微粉
产品名称 主要技术指标 主要用途
高纯石英砂 SiO2≥99.98% 各种石英制品制 Fe2O3≤10ppm3~180目 高纯硅微粉高纯非晶态硅微粉 SiO2≥99.90% 电子封装Fe2O3≤20ppm1000~3000目 电脑芯片封装
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